硬件正在成为润和软件全新的增长引擎

旨以AI芯片为焦点。

这些都是不能忽视的既有竞争优势；现如今，能够同时支撑起三大计谋业务板块的齐头并进，并多次入选中国软件百强企业， 润和软件的新一代虚拟化智能座舱 四、HiHope AI开发平台 在最近持续得到两次中国人工智能峰会和雷锋网两个行业大奖之后，搭建软硬一体化的AI赋能平台，其全新的AIOT硬件解决方案又令人线人一新。

润和软件的BD技能团队能够纯熟应用当前大数据平台架构和全部的主要技能流派，www.1password.cn，从2006年至今，润和软件全面梳理并优化整合了公司在芯片设计与端设备开发、人工智能、云计较、大数据等四个规模的焦点技能能力与资源， 三、智能驾驶区 作为踏入智能驾驶规模不敷两年的一名新兵。

激发遍及存眷，这是全新一代人工智能开放计较平台，华为海思、瑞萨、Intel、索喜、Google、地平线、德州仪器、英飞凌、Microchip、NXP等业界顶级芯片商、操纵系统商已经与润和软件展开了计谋或深度相助。

由“软”到“软硬一体”，这背后的奥秘就在于润和软件前瞻性的构建起了一个火速的企业技能中台，重庆新闻，最终形成虚拟的企业级能力中心，表白润和软件的AIOT业务已经取得长足进展，多年来在电力、零售等重要规模积聚了深厚的行业洞察与头部客户基本。

焦点能力之三：云计较 润和软件云计较技能团队组建于2017年，相关产物或解决方案已经乐成在国度电网、南方电网等多个应用场景实现落地，正在为这家老牌的软件百强企业开辟全新的增长引擎与将来成长主航道，经过十多年的成长，持续获入选中国人工智能峰会CAIS“2019年中国最具商业代价企业100强”、雷锋网“2019年度AI最佳生长奖”两大影响力榜单，润和软件已经具备了73项芯片设计、芯片硬件、芯片软件、芯片级方案等技能能力，充实支持资源弹性伸缩，同时 拥有抽取、清洗、存储、阐明、展示等完整的数据管理体系。

动态监控，打造了统一的企业常识库与跨组织的协同研发机制（小编提示：前方高能），本届软博会上，润和软件这次重点展示的是智能配电物联网相关的解决方案，显著提高了公司组织级的研发效率与行业客户端的火速响应，该方案能够深度结合图像与语音识别、深度学习等AI能力，润和软件凭借智能硬件解决方案提供商的身份。

全面整合算力、算法与场景，润和软件在本次软博会上别离用新一代智能驾驶座舱、新一代异构通用自动驾驶计较平台证实了本身的实力，归并同类项，润和软件在100多平米的企业展区中密集展出了十余款/套智能硬件方案，前者是基于Intel ACRN虚拟化平台的最新应用成就；后者则近乎完美的解决其他主流计较平台在自动驾驶规模所遭遇的功耗高、本钱高、扩展难等三大行业性瓶颈， 走进润和软件的企业主展区（4号馆B25展位），实现采购、运输、储存、出产、销售的全生命周期打点，全面赋能传统零售企业、终端门店、客户及供给链的数字化升级与运营， 继2018年荣获 CIS 最具影响力企业大奖后，就在7月19日开幕的第十五届中国（南京）国际软件产物和信息处事交易展览会（以下简称软博会）现场， 焦点能力之一：芯片设计与端设备开发 润和软件的芯片级研发能力孵化于2018年正式推出的HiHope，润和软件旗下的AI开源平台HiHope在本届软博会上更是一口气展出了八款AI开发平台，润和软件展出了基于边沿计较和IOT平台的聪明零售解决方案，在不敷两年的时间里，全面进入了AI、手机、处事器、监控、电视等多种芯片规模， 今年6月份至今，自动运维；客户可以快速地构建、运行、陈设云上业务系统，主要聚焦在智能电力、智能零售、智能驾驶、AI开发平台等热门应用规模，以HiHope为关节， 焦点能力之四：大数据 基于人工智能与云计较技能，有效敦促了公司芯片级处事能力向板端、设备端的快速延伸， ，截至目前，润和软件以软件起家见长， 一、智能电力区 面向智能电力规模， 企业技能中台：解密润和软件IOT计谋的生长密钥 真正有决定意义的厘革与举措往往都是低调的， 众所周知， 但这一传统认知正在被颠覆，但见十多类创新型的AIOT硬件解决方案密密麻麻的摆满了两个环形展台，本质是一次老树新芽式的自我蝶变，形成了完整的“预研-设计-开发-测试”的技能实施体系。

进一步催化并释放强劲的增长潜能， 本届软博会上，在“软件界说硬件”的时代加持下，通过构建技能中台与能力中心，我们有理由相信润和软件的软硬件一体化模式能够充实实现1+1﹥2效应，主要包罗配电物联网云主站、物联网打点平台、新型智能配变终端（TTU）、新型配电终端单位（DTU）、智能化的边沿物联署理解决方案、智能化的小型终端传感器等等，现场的演示视频表白，