OK公司APR-5000-XLS阵列封装返工系统回流能力加强

使用较普通返工事情台低许多的喷嘴温度， 普通的BGA返工事情台为了让BGA芯片内部的焊点到达240-260°C，OK公司就战胜了这一挑战。

OK公司的双区对流预热器已得到美国专利承认， 其功效是芯片温渡过高，从而掩护零部件、其它焊点以及防备PCB板大概RJ45s 类的连接器因高温产生变形，正因为此。

APR-5000-XLS共有六个空气加热体用于板下加热，六个板下加热器可以将整块电路板预加热至190°C，仅剩两个板下加热器开启，因为过高的温度容易对温度敏感的半导体芯片的内部造成损伤，对阵列封装的互连点进行回流操纵，另有板上方的加热喷嘴用于会合加热，修改后的软件能够答允板上下的喷嘴同时加热，这些加热器连同上部的加热器配合事情，我们很是需要新的加热软件，从而防备温渡过高，顶部与底部的加热体可以对全部区域的加热曲线进行调控， OK公司市场成长部经理Paul Wood说：“因为BGA的无铅焊接温度已经很是接近IC 供给商所答允的250-260°C的极限温度，有装配工人反应说诸如PCB板上的以太网插座的连接器融化，严重的版面翘曲，在很短的时间内在很窄的无铅焊接温度范畴内顺利完成所需要的焊接， 另外，在BGA器件的上面和下面进行综合加热，配备加强型软件的APR-5000-XLS拥有精确的控制机能，将所需要的热能通报到PCB板需要热能的区域，返工区域以外的部门焊点产生回流，然后，这可淘汰整个封装的温度，高精度加热系统控制软件能担保狭窄的无铅焊工艺窗口使其不凌驾极限高温，封装器件的峰值温度能够保持在IPC所发起的最高温度260°C之下，” 很少有返修台能够不依靠超高温加热系统设置发生高达300°C以上的高温而准确回流无铅焊点。

它可以答允操纵者不需要经过非凡的培训。

能为那些寻求改造出产率和良率的制造商提供快速和本钱有效的解决方案， 在OK公司新的技能中，阵列封装互连点能够到达适合的回流温度， OK International (OK公司) 公布其APR-5000-XLS阵列封装返工系统的回流能力获得增强，甚至因为温度凌驾250°C大概260°C而造成返工区域内IC损坏的现象。

返修带有区域阵列封装器件的双面无铅装组件， ，四个外部加热器封锁，完全能够消除以上这些缺陷。

喷嘴的温度需要凌驾300°C，容易损坏芯片内部的焊点以及芯片本体，这就防备操纵者给喷嘴设置过高的温度，。