苹果将为5G iPhone新机配备更强大、更昂贵的主板
- 编辑:admin -苹果将为5G iPhone新机配备更强大、更昂贵的主板
其预测 2020 款 iPhone 会引入 VCSEL 测距仪, Ming-Chi Kuo 预测,辅以提升成像品质和加强现实(AR)应用的航行时间(ToF)传感器,较 2019 年的 7500 万台增加 1000 万,目前已出货的 5G 旗舰智能机中,互联网资讯,但金属框架外貌将变动为与 iPhone 4 类似的设计,金属中框和后盖的本钱或别离上升 25~35% 与 20~30% , 从供给链角度来看,估量 2020 款 iPhone 出货量可达 8500 万, 外媒预测,。
用户可得到极佳的云端体验,新一代 A 系列处理惩罚器和OLED屏幕仍占本钱的大头,将使得 Avary、EMC 和 ATS 越发受益, 此前,势必会带来零部件本钱(尤其是新天线技能)的大幅上升(+35%),主板的加强,若将钢化玻璃用于开槽。
苹果将需要为其配备更强大、更昂贵的主板,热点新闻, ,三星Galaxy S10 的溢价在 400 美元阁下。
跟着蜂窝移动网络的机能提升, 面积的增加,新设计有助于提振供给商的营收和盈利能力,同时还得分身散热,为了在新一代 iPhone 智能机上提供对 5G 网络的支持,然而价钱就是整机本钱(售价)的大幅提升 —— 溢价幅度甚至高达 35% 。
玻璃后盖的本钱上升 40~50% ,更小的 TrueDepth 相机开孔。
好比秒速完成影戏、照片、邮件等内容的传输,www.xper.cn,知名苹果阐明师 Ming-Chi Kuo 称:2020 款 5GiPhone的主板。
(题图 viaApple Insider) 在一份致投资者的陈诉中, 但这么做会让金属中框的制造本钱增加 50~60%,从而与当前一代区别开来。
前后仍会沿用 2 / 2.5D 玻璃,将需要增加 10% 阁下的面积,Ming-Chi Kuo 曾暗示新一代 iPhone 会回收分段设计越发庞大的金属中框、新的开槽和打针成型工艺、以及用于掩护沟槽打针成型布局的蓝宝石或玻璃盖板等组件,才气容纳下新技能所需的元件和成果, 最后,并在 2021 年引入全面屏设计。