润和软件在京发布AI+战略 携六大高性能开发平台

在本次宣布会上， 据了解，他们都是润和软件AI开发平台所孵化的产物与解决方案 ，并一口气宣布了包罗台甫鼎鼎HiKey960、Hikey970在内的六大高机能AI开发平台，他说：该平台分为软件系统、硬件计较、芯片支撑三大部门。

这是润和软件最终走上AI之路的要害里程碑，润和软件与地平线双方签署计谋相助协议，交钥匙模式则能显著低落各个开发环节的摩擦本钱与产物化门槛，能够同时面向AI芯片、AI应用场景两大环节提供一站式评测处事。

顺势而为，