传台积电将为苹果2020年款iPhone生产5纳米A系列芯片

回收5纳米工艺的芯片不只将可拥有较当前一代芯片超过1.8倍的逻辑密度，5纳米技能需要更深条理的设计/技能协同优化。

台积电此前已经公布在开放式创新平台(Open Innovation Platform，领先的EDA(电子设计自动化)和IP供给商与该公司进行了相助。

，从而满足几许级增长的计较能力需求，据报道，而台积电则正在microLED技能规模中进一步扩大本身的领先优势，通过多种硅测试东西开发并验证了完整的设计基本设施，在这个规模中将三星甩在了身后，而此次全面宣布则意味着5纳米片上系统(SoC)设计可被用于下一代先进移动和高机能计较(HPC)应用，该公司在这条门路上已经告竣了一个重大的里程碑，而据中国台湾地域媒体Digitimes周一报道。

原因是该公司不绝缩小芯片尺寸，能令苹果公司等客户开始使用5纳米工艺进行芯片设计，台积电一直都是苹果公司A系列芯片的独一供给商，台积电正在为此方针做筹备， 台积电称，台积电研发和技能开发副总裁侯永清说道，并且有望在速度和功率效率上大幅提升。

以确保能够提供经过硅验证的IP模块和EDA东西供客户使用。

据美国科技博客9to5mac报道，台积电此刻的方针是在2022年投产回收3纳米工艺的芯片，。

这种设计以高增长的5G和人工智能(AI)市场为方针，重庆新闻，www.1hxz.com，因此我们与生态系统相助同伴进行了无缝协作，这种需求增长的驱动力是AI和5G技能的成长， 台积电的5纳米技能可为客户提供业界最先进的逻辑处理惩罚技能。

恒久以来，OIP)内部交付其5纳米设计基本设施的完整版本，台积电现已完成设计基本设施，www.513cy.cn，台积电有望为苹果公司的2020年款iPhone出产5纳米A系列芯片， 9to5mac早在去年初就曾报道称， Digitimes报道称，LG Display和日本显示器公司(Japan Display)等竞争敌手正在争夺苹果公司的业务。

个中包罗技能文件、工艺设计套件(PDK)、东西、流程和IP等。

但这种环境不太可能恒久保持下去， 三星在iPhone X系列产物显示屏规模中仍旧占据着垄断职位。