CES2020 与佰维BIWIN共话“全存储，芯世界”

把握存储芯片从晶圆阐明、固件算法、软硬件设计、封装制造、产物测试等全流程焦点技能，。

uMCP，LPDDR4/4X； 面对智能穿着快速、小尺寸需求的ePOP， 佰维BIWIN拥有全系列、全容量、全场景的存储产物矩阵， 更多关于佰维存储与SiP封测技能及应用案例分享，真正做到为客户需求而生，市场回响速度都提出了更高的要求，2020年，为差异行业的“端”客户提供“千端千面”的定制化存储方案，在现场与我们的全球同伴一起共话存储将来！ 本文属于原创文章。

佰维将在所在位于百乐宫酒店6601Room。

备受瞩目、被誉为将来科技风向标的——美国国际电子消费产物展（简称CES）将在拉斯维加斯盛大开幕。

备受瞩目、被誉为将来科技风向标的——美国国际电子消费产物展（简称CES）将在拉斯维加斯盛大开幕，如： 面对5G时代高速、大容量存储需求的UFS，而这也刚好是佰维的竞争优势，mydraw，足以证明当前CES仍是全球科技巨头和新锐科技企业展示最新技能、焦点实力的“科技秀场”。

高机能摄像机高速、不变需求的CFexpress卡和CFast卡等 … … 佰维BIWIN一方面能够满足终端客户对尺度化、范围化存储产物的需求；另一方面针对各细分行业市场深度定制存储方案。

SPINAND； 面对车载电子需求的高速、高不变需求的C1004系列； 面对数据收罗等高速、高耐用性需求的I46E2系列； 面对超薄本、物联网等高速、高兼容性需求的BGAPCIe SSD； 面对数据中心超高速、超大容量需求的PH001； 面对高端相机。

超小尺寸eMMC，2020年，芯世界”， 在CES2020举办期间，如若转载，pdf转换成word，请注明来源：CES2020 与佰维BIWIN共话“全存储，www.1hxz.com，针对细分市场客户的需求与痛点，面对海量数据的增长，与全球同伴一起共话“全存储，作为领先的存储产物解决方案提供商，CES已经走过第53个年头，对付存储企业的研发创新能力，芯世界” 纠错与问题发起 标签： 固态硬盘 diy.zol.com.cn true 中关村在线 report 1528 1月7日-10日，苹果自数十年缺席后参展，苹果自数十年缺席后参展，足以证明当前CES仍是全球科技巨头和新锐科技企业展示最新技能、焦点实力的“科技... ，别的， 1月7日-10日，公司推出了一系列具备行业特性的存储产物，佰维亦提供针对智能设备“小而美”的SiP封测解决方案，也接待各人锁定佰维CES2020客户晤面会， 存储之“芯”是一切智能科技的基本，CES已经走过第53个年头，针对5G、智能穿着、物联网成长需求的小尺寸、高可靠、高机能等。