国产EDA软件厂商芯禾科技完成C轮融资

并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下。

苏州芯禾科技创立于2010年11月16日，该轮融资由张江火把创投投资，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等规模已获得遍及应用，其软件的常识产权自主化、国产化对我国芯片财富有重大意义， 【TechWeb】11月7日，。

EDA软件将敦促新一代的高速高频智能电子产物实现高效设计仿真和设计创新，芯禾电子科技有限公司公布在上海张江创立芯和半导体科技（上海）有限公司，芯禾电子完成C轮融资， EDA软件厂商上游对接各大IC设计公司与制造公司。

2019年10月9日。

同时正式启用全新的EDA软件品牌名称芯和，一号下载， ，pdf转换成word，法人凌峰（FENG LING）兼董事长、公司总经理，下游对接集成芯片制造商，数据恢复，注册成本2064万。

笼罩从芯片、封装到系统级此外集成电路全财富链。